皆様こんにちは。TOM1192です。
前回の記事で、メモリでUEFIを吹っ飛ばしてから1週間。
最後に書いてあった、叶わなかった場合をなぜか叶ったのに実行してしまったというお話です。
↓前回の記事はこちらから。
1.今回使うパーツたち
今回メイン機を一新するにさしあたって、結構買いました(総額11万くらい)
コンセプトは後程
1-1 CPUとマザー
今回のタイトルにもあるとおり、
MINISFORUM BD770i
というマザーを買いました。
お値段は定価から16000円引きの66880円。
マザーとしてはやや高めですが事由ほかは下記より。
このマザーボードはモバイル向けCPUが搭載されたいわゆる一体型マザーに分類され、その仕様上、CPUソケットはなく交換も不可という本来はかなり使い方を選ぶマザーボードです。
ただ、このマザーはその例外ともいえるマザーであり、CPUに
Ryzen 7 7745HX(8コア16スレッド)
という現在最新世代のZen4のCPUを採用しているという逸品となっています。
また、そのCPUの仕様上PCIe5.0が使えるため、長期的に見ても使い続けられるCPUとなっています。
1-1-1 CPUの諸性能
CPUの最大クロックは5.1GHzとZen4らしいトンデモクロック。
これがモバイル向けってなんだよって思いました。
パッケージの最大電力上限は100Wとモバイル向けのCPUとしてはかなりというか相当高め。
Core i5 1135G7が45Wくらいでしたからね…
ちなみに、電圧云々をいじる項目もなく、PBO2も使用不可です。
まあそれでも困りはしないんですが。
このCPUはAPUでもあり、iGPUとしてRDNA2のRadeon 610Mを搭載。
ROG Allyなどが搭載するCPUのiGPUであるRDNA3のRadeon 780Mと違い単体でのスペックには大きく劣りますが、それでもHDMI+DP+USB-Cでの3系統で各4K以上の画面出力が可能なほか、RDNA2以降が対応しているAV1コーデックのデコードにも対応しているため、iGPUの機能として不足しているということもありません。
1-1-2 メモリまわりの機能
メモリソケットはDDR5-SODIMMを採用。
本数は2本であり、最大メモリクロックは5200MHzでそれ以上は出ないうえに、メモリをいじる項目もありません。
つまるところ、JEDEC準拠のDDR5メモリを使うのが安牌ってことです。
ちなみに、SO-DIMMなおかげか昨今では珍しい両ラッチのメモリスロットです。
1-1-3 ストレージまわり
ストレージに割り当てできるのはファン付きヒートシンク直下にあるPCIe5.0x4対応のM.2SSDが2本のみ。
一般的なMiniITXマザーだとそれらに加えてSATAとかも生えますが、漢の割り切り仕様と考えてます。
一方で、M.2がファン付きのヒートシンクでしっかり冷却できる構造となっているので将来の5.0x4SSDの換装に際してもハードルは低くなっていると思います。
固定はツールレスとなっていますが、固定がやや弱めなのでヒートシンクがないタイプのSSDを使ってください。
私のPCの場合は後述の旧メイン機からの流用で構成していますが、実際に新規に構築する場合は極力2TB以上のSSDだけで構成するのが理想的です。
また、ヒートシンクの仕様からもわかるとおり、両面実装型は使わず必ず片面実装型をえらんで購入しましょう(旧メイン機のSSDは後に記載)。
1-1-4 バックパネル
バックパネルにはUSB2.0とUSB3.2 Gen1(5Gbps)が各2個、DP1.4・HDMI2.0が各一つ。
USB-CはUSB3.2 Gen2(10Gbps)およびDP-Alt Modeに対応。USB-PDも使えるらしいですが、未検証なので割愛。
アナログ音声は入力、マイク、出力の低コストプラン。
USB接続のオーディオ機器が増えている現状最低限の装備といっていいでしょう。
WiFiのNICはWiFi 6Eに対応した、IntelのAX210NGWが採用されており、ついでにBT5.2にも対応しています。
サイトに一切記載のなかった有線LANポートはRealtekのRTL8125BGを採用。
IntelのI225シリーズやI226と違い、安定性は抜群の2.5GbpsNICであり、完璧といっていいでしょう。
USB-Cの隣にリセットボタンがあり、これを10秒長押しでUEFIのリセットが行えるとのこと(未実施)
1-1-5 CPUの冷却について
CPUに搭載されたヒートシンクは
長辺が134mm、短辺が95mm、高さが37mm
という縦長で薄いものとなっています。
一体設計なマザーなので、マザーの背部から直接熱を逃がせるような構造がとられています。
冷却方式は見ての通りのトップフロー。
使用可能なファンは12cmファンで、標準的な25mm厚のファンだとヒートシンク込みで62mmの高さになります。
また、ファンステーの位置の変更が可能な設計となっており、
こんな感じに2種類の設定が使えます。
設定①だとSSDとファンが被る構造となりますが、PCIeスロットを使用できるモードになり、設定②だとSSDにファンが被らなくなるかわりに、PCIeスロットが直上までファンがずれて事実上使えなくなるモードとなります。
ライザーカードを使う設計であれば設定②でも問題はありませんが、基本的に設定①でセットアップするのがいいでしょう。
1-1-6 フロントパネルとかに使うコネクタ他
PCIeスロットは5.0x16のフルスペック仕様。
USB3.2 Gen1のピンヘッダとオーディオピンヘッダがそれぞれ1つだけあるほか、ファンコン用の4ピンがCPU用含めて3つ、そしていつもの電源ボタンとかのフロントパネルコネクタ一式ですね。
電源コネクタはATX24ピンとEPS8ピンが1つずつ。
CPUが特殊なこと以外は何の変哲もない構成ですね。
1-2 メモリ
今回購入したのはARKさんのオリジナルブランドの
SANMAX DDR5-5600 32GB x2(64GB)
を選定しました(28980円)。
前回で64GBにした以上、あえてメモリ容量は落とす必要がなかったので今回も容量は続投。
5600MHzですが、マザーの仕様で5200MHzで強制的に頭打ちになります。
もちろんちゃんとJEDEC準拠の定格メモリです。
一切合切未検証ですが、たぶんノンバイナリーメモリ(48GB)も動くかと思います。
ただ、96GBも使う用途ならこんなマザーを選ばないほうが絶対幸せです。
1-3 ケース
ケースにはSilverStoneのMILO12を採用しました(25203円)。
MiniITX専用ケースでありながら長尺3スロ厚まで対応した変なケース。
ATX電源も使用できるほか、USB-Cまで使える意外と多機能なケースです。
今回のマザーだからこそ選べたケースともいえるかもしれませんね。
ちなみに、このケースが使えるCPUクーラー全高は77mm。今回の構成だと約15mmほど空間が残っていることになります。
1-4 ファン
CPUクーラー用のファンとして、サイズのKAZEFLEX II 120 PWM(2000rpm)を採用(1100円)。
いわゆる虎徹Mk.IIIにも採用されてるファンですね。
また、GPUのバックプレート側から追加冷却を行うためのファンとして同じくサイズのKAZEFLEX140を採用しています(1187円)。
1-5 旧メイン機からの流用品
一新ではあるものの、
- 電源(CoolerMaster V1000)
- グラボ(MSI RTX3090 Gaming X Trio)
- SSD①(Samsung 980PRO 2TB)
- SSD②(Samsung 990PRO 4TB)
をメイン機から流用しています。
後に電源をFSPのHydro Ti Proの850Wに置き換えました。
150mmと全長がコンパクトなほか、ATX3.0にも対応した電源なのであんなケースを使う場合にはオススメな逸品です。
![FSP 80PLUS TITANIUM認証取得 ATX3.0規格 PCIe 5.0対応 フルモジュラー方式「Hydro Ti PRO」シリーズ850W電源ユニット [ HYDRO TI PRO 850W ]](https://m.media-amazon.com/images/I/41E1oDSroGL._SL500_.jpg "FSP 80PLUS TITANIUM認証取得 ATX3.0規格 PCIe 5.0対応 フルモジュラー方式「Hydro Ti PRO」シリーズ850W電源ユニット [ HYDRO TI PRO 850W ]")
2.組み込んでみた
実際に組み込んだ図がこちらとなります。
写真だとケーブルが散乱してますが閉めるまえにちゃんと干渉ないようにまとめてます。
組み立て工程は省略しますが、いくつか注意点があります。
2-1 バックパネルの取り付けについて
このマザーのバックパネルは一体型ではありません。
このため、バックパネルをねじで固定してからケースに組み込む構造となっていますが、WiFiの端子部のナットを緩めて外さないとバックパネルが固定できません。
ゆえに、組み立ての際はプラスドライバーに加えて、ペンチなどナットを回せる道具を別途用意しましょう。
ちなみに、バックパネルは塗装なのでふっっっつうに締め付け工程で傷が入ります(っていうか入りました)
2-2 組み込み順番について
このマザーにパーツを取り付ける場合、最後にCPU冷却ファンを取り付けるようにしましょう。
そうしないと、SSDが干渉しメモリがやや取り付けにくくなります。
また、フロントパネル行きのピンはあらかじめ何かにセットアップしてからつけるかピンセットとかで押し込むのがいいかもしれません(私はラジオペンチでぶっこみました)。
2-3 フロントUSBについて
フロントUSBは3.2 Gen1の1個のみとなっており、実は今回の構成だとUSB-Cが死んでます。
後日USBピンヘッダを増設？してくれるブツをどうにか突っ込む予定なのでその時はまた…
2-4 ファンコンについて
UEFIから一応ファンコンが可能ですが、他社のUEFIのように親切じゃないので、WindowsユーザーであればFanCtrlというソフトで制御するのが楽ちんだと思います。
マザーの仕様上、上からケースファン１・２、CPUファン、SSD用ファンが制御できるようです。
今回の構成だとGPUの背面側に生やしたファンが2番目に入ってますが、下2つの要素(CPUとSSDのファン)は固定なので、それぞれの温度に合わせて制御を入れてあげるといいでしょう。
3.今回のPCのコンセプト
今回の1号機の改修コンセプトは
強靭・無敵・最強
ではなく、
コンパクト・省エネ・高性能
となっています。
これまで、1号機は最初期のCore i7 6700時代だった時以外はすべてiGPUがないRyzenで構成しており、画面出力をすべてdGPUに投げる構造をとっていたためアイドル時の消費電力もそこそこに高く(130W～180W前後)、負荷時もかなり相当高いほう(500W超え)となっていました。
また、ある程度の拡張性を保持しておきたいという気持ちと特定のケースを使い続けたいという理由からバカでかいSilverStoneのRV03を6年ほど使用していました。
つまるところ、デカい・重い・電力食らいといった良いような悪いような状態だったってわけです。
今回、BD770iを採用したのは
- コンパクト化させるのにはMiniITXにすることが必須であったこと
- 使いたいケースの仕様上、全高を抑えられるクーラーが求められたこと
- iGPUを搭載したZen4が使いたかったこと
の3つが求められたからでした。
特に3の「iGPUが搭載されていること」が割と重要であり、今回の構成ではなんと
dGPUであるRTX3090に一切の映像出力が通っていない
という状態になっています。
なぜこんなことを選んだのかは過去の記事の運用成果によるもので、
①eGPUの運用評価試験の結果
ここで分かったのが、iGPU経由だとeGPUのグラボは未使用時に完全に沈黙するということ、そしてTB3程度の帯域だとそれがボトルネックとなること。
②グラボ2枚挿しにおける端子の未接続時のグラボの挙動
ここで分かったのは、eGPUに限らず映像出力のないGPUは未使用時に沈黙するということ。
これらの結果をふまえて、
フルレーン接続のdGPUならボトルネックにならずかつ、常用では低消費電力で運用ができる。
というのを実現したPCとなったわけです。
また、RDNA2以上を選定したのも
- Vegaでは将来のサポート面での不安が残ること
- RDNA2だと機能面が充実していること
- そもそもiGPUでゲームをする予定はないこと
といったところも条件に含まれています。
ただ、今回のPCの失敗は
- 一部ゲームと挙動的な意味で相性が悪いものもあるということ
- ストレージ面含め拡張性が皆無なので初手で決め込む必要があること
- ケースと電源の干渉がキツイ状態なので早急に交換が必要なこと
です。
2についてはもう6TBのSSDを突っ込んでるので当面の心配はない…と思ってますが、3はまじで致命傷なのでショートな電源にしてしまおうと考えてます。
肝心の消費電力を書いていませんでした。
アイドル時の消費電力は約65Wで、負荷時は最大430W前後となっています。
先代の構成だとアイドル時だと125W前後、負荷時は525W前後が最大だったので全体的な省電力化は果たせたと思います。
なお、今回の改修でMiniITXになったので、その気になれば持ち運びもできるPCとなりました。
まあ身も蓋もないこと言えば、別にdGPUを眠らせる運用なんてしなくても電気代的には多分誤差です。
こういった運用もできるんだよ程度の認識でも十分だと思います。
ところで、iGPUとdGPUを混在させてかつ、dGPUに一切の画面出力を使わない使い方をすると、Windowsの設定からデスクトップPCではあんまり見かけない項目を見ることができます。
その設定項目はWindowsの設定のディスプレイの項目にある、グラフィックという要素。
ここにある各アプリのオプションで省電力と高パフォーマンスを選べるようになります(dGPUに接続した場合、省電力も高パフォーマンスも同じGPUになる)。
まあiGPUでできることなんて限られているので役に立つかは別ですが、こういう設定項目もあるんだなぁと思ってください。
-2024.2.11追記
やはり不具合が多発したため、iGPU運用は取りやめとなりました。
8000番台のiGPUでPCIe直結分の多いCPUが出ればより実用性の高い運用になりうる可能性はありますが、Radeon 610Mがハイブリッド運用そのものとやや相性が悪い説もあるのでやはりdGPUのパワーは偉大です。
っていうかそもそもの話、Radeonさん安定しなさすぎなんよ…
4.各種ベンチ
かるーくベンチを回したものを貼っておきます(順次追加予定)。
CPUの最大温度は89℃前後でした。
1コアだけなら60℃台で安定してます。
4-1 CineBench シリーズ
4-1-1 CineBench R15
こちらには先代の3900Xのスコアが残っていますが、8コアでありながら僅差に迫ってます。
シングルコアに至っては1.45倍のスコアが出ており、アーキの違いをパワーで見せてきます。
4-1-2 CineBench R23
これ、モバイル向けなんだぜ…と言われても信用できない系スコアが出ます。
ちなみに、先代構成のRyzen 9 3900Xを超えてきてるらしいので困惑を隠せません…
4-2 FF14 暁月のフィナーレベンチ
多分前の3900XだとFHDでも20000点超えなかった記憶が…
ベンチ中は基本的にMAXクロックの5.1GHzで回るあたりZen4はエグイです。
以下はiGPUを無効化したときのスコアです。
やはりiGPUを経由せずに直接描画したほうがスコアは出ます。
が、別所でも語られているとおり、純粋なスコアがやや低めな傾向がみられるため何かしら相性が悪い説もあります。
4-3 FF15ベンチ
こちらもiGPU経由で測定は行ったものの色々描画に問題が生じていたのでiGPUは無効化した状態のベンチ結果となっています。
4-4 Crystal Disk Mark
全体的に新構成のほうがスコアが高いです。特にランダムアクセスは倍近い数字になっているあたり、世代差はちゃんと出てます。
SSDの冷却はかなりしっかりしていて、無負荷で20℃台でベンチ実行時も30℃台で収まってしまいます。
4-5 3D Markシリーズ
このベンチシリーズはiGPU経由だと描画が安定しないため、iGPUは無効化してあります。
4-5-1 Speed Way
4-5-2 Port Royal
4-5-3 Time Spy Extreme
4-5-4 Time Spy
4-5-5 Fire Strike Ultra
4-5-6 Fire Strike Extreme
4-5-7 Fire Strike
先代の3900Xのときにはなかったベンチもあるにはあるのですが、全体的に上回ってきているのは間違いないかと。
っていうかそれでいてCPU温度も80℃前後が最大みたいなので案外冷却は問題ない感じです。
4-6 PCMark10
GPUを使う場面だとiGPUでBSODを吐いたのでこちらもiGPU経由ではなくdGPU直接となりました。
4-7 配信テスト
ある種スコアなんかよりも見てもらったほうが早いってヤツです。
5.総評
コンパクトに収めこんだPCですが、先代機と同等ないしなんなら超えちゃってるPCになっちゃいました。
ああいうケースを選定する場合、CPUクーラーも必然的にロープロファイルなものを選ばざるを得ず、そうなればCPUの限界値も自ずと下がってしまうというなかなか運用の難しさを提示することになるんですが、このマザーはそれらの問題をおおむね一気に解決してくれる革命的な製品だと思います。
ちなみに、現在はRyzen 7 7745HXのみですがRyzen 9 7945HXのモデルも今後登場するそうです。
1/13ごろから公式サイトにて予約が可能になりました。
初出荷は1/25だそうですが、気になる方は購入を検討してもいいのかもしれません。
ただ、7945HXは16コアと倍になっているため同じヒートシンクでも熱の取り扱いが難しくトータルバランスはもしかすると7745HXのほうがいいのかもしれません。
また、真偽不明ですが7945HX3Dを搭載する可能性もあるそうです。
正直半分嘘だと思ってますが、仮に商品化した場合価格は10万を超す確率が高くなるほか、まったく同一の構造をもつ7950X3Dの3Dキャッシュの取り扱いがやや面倒なのもあるため、逆に使いにくくなる可能性も十分にあるということは年頭に置いておくほうがいいかと思われます。
このタイプのマザーのIntel版も出るみたいですが、こちらはM.2SSDが4本使えるかわりに対応する速度は4.0x4が上限になってます(とはいえそれで困ることもないんですが)。
背面側の配置の冷却方法が課題ですが、SSD2基だと不安な方はそちらを選ぶのもアリかもしれません。
いずれにせよ、Minisforumさんはすごく良いものを出してくれたと思ってます。
今後もこういう製品で盛り上げてくれるとうれしいですね。
ただ、iGPU部分に関してはAMDの商品展開の仕様上仕方ないとはいえ、ドライバの不安定さが大きく影を落とす構図にはなってます。
この点で言えばやはりIntelのほうが安定しているのは間違いなく、もう少し改善されるといいなぁと思う次第です。
6.そのほかの追記
6-1 UEFI更新について
このマザーボードのUEFI更新はWindows上でのみ実行できます。
が、そのくせに仮に失敗したときのリカバリー手段は用意されていません。
下記より実行ファイルをDLできますが、覚悟がない人は絶対にしてはいけません。
更新失敗による責任は一切負えません。
ちなみに、現在の最新版(1.05)のUEFIでは、
- PCIeスロットの速度の変更の追加(Gen3~Gen5まで選択可)
- PCIeスロットの動作モードの変更の追加(x16、x8/x8、x4/x4/x4/x4から選択可)
といった要素が追加されてたりします。
特に後者のモード変更は
こういったRAIDチップなしのM.2SSDを4枚増設できる拡張カードが使用可能になったり、同様の理論でGPUを4枚生やすことも可能になります。
まあ正直使い道が使い道なだけあって実用性は高くはないんですがね…
